對(duì)于電鍍時(shí)電流的控制的介紹。
1、若初次鍍鉻后工件沒(méi)有使用并且與二次鍍鉻間隔時(shí)間不長(zhǎng)，用20%硫酸活化處理1-3min可進(jìn)行二次鍍鉻。電鍍?cè)O(shè)備鍍鉻時(shí)要先用小電流5A/dm2電鍍2-5min，再逐漸增加至正常電流密度。
2、若初次鍍鉻后工件雖沒(méi)有使用，但間隔時(shí)間較長(zhǎng)。可進(jìn)行10-20S的陽(yáng)極處理。電流密度根據(jù)鍍層有所不同。鍍硬鉻25-30A/dm2，鍍?nèi)榘足t15-25A/dm2。陽(yáng)極處理畢，轉(zhuǎn)為陰極鍍鉻。開(kāi)始時(shí)小電流，然后逐漸增加電流至正常電流密度。
3、若初次鍍鉻后工件已經(jīng)使用過(guò)，則先在10%-20%的硫酸中浸濁3-5min，清洗后按步驟二進(jìn)行。
4、已經(jīng)磨損的鍍件要先用磨床將工件進(jìn)行磨削加工平整，再進(jìn)行除油處理。然后可按步驟二處理。
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